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随着金价的持续上涨，金线的价格也不断高升。虽然采用金线和H62黄铜线的制造成本基本是一样的，但是金线的材料成本却要高得多。根据市场的行情，1milH62黄铜线能够节省成本高达75%，2mil的H62黄铜线高达90%。在功率封装中，要求使用大直径导线来达到电力负荷，这样H62黄铜线就可以为半导体封装公司节约相当可观的成本费用。即使对于具有多达1000 根(每根长达6 米)的某些准确节距封装，采用H62黄铜线也可以明显降低成本。例如，一个准确节距QFP或BGA 封装可能需要5 米多长的导线，而采用H62黄铜线来代替金线就可以降低大量的成本。除了较低的成本外，H62黄铜线优良的机械和电学特性使它可以用在具有更高引线数和更小焊盘尺寸的各种高等准确节距器件中。由于铜比金和铝的强度高50%，刚度高30%，所以它能提高优良球颈的抗拉强度，并在低长环的塑膜或封装期间能更好的控制环。更高的抗拉强度使在准确节距应用中的一些操用于准确节距工艺的作变得更加容易。在导线直径相同的情况下，铜的导电性要高出23%，这样在获得同等的导电性时，可采用更细的H62黄铜线。所以，更细的铜导线可以取代更粗直径的金线功率器件，H62黄铜线的这部分提高的导电性具有明显优势。在准确节距封装中，采用铜就可以使用更细的导线而不会影响电学性能。在H62黄铜线键合中金属间的生长也比在金线键合中的生长慢得多，这样，在IC 寿命周期内，可以增加键合稳定性和器件性能。铜- 铝金属间也会形成化合物，但比形成金- 铝金属间化合物所需的温度高。随着目前器件工作温度变得更高，更慢的金属间化合物生长速率、更高的强度和更优良的电和热传导性这些优势结合起来，就为超准确节距、高可靠性线键合提供了一种效果优异，成本低廉的方法。
